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PEEK半导体密封垫
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PEEK密封垫采用纯聚醚醚酮或改性增强级材料模压/注塑成型，具备卓越的耐高温（260℃连续使用，短期300℃）、耐几乎所有化学品（除浓硫酸等强氧化酸）及优异抗蠕变性能。长期受压下尺寸稳定，密封持久可靠。材质无析出、无磁性、低发尘，适用于半导体洁净设备、化工反应釜、食品医药生产线及分析仪器。可替代PTFE垫片，硬度更高、耐磨更好，配合金属法兰时提供刚性密封，避免冷流失效。提供标准圆垫、异形垫片及背压环组合，满足高压、真空及温度交变工况。