PEEK注塑轻量化卡环

黄春云 0 2

PEEK卡环采用聚醚醚酮工程塑料精密注塑成型,具有优异的耐高温(长期260℃)、耐化学腐蚀及高机械强度特性。相比金属卡环,重量减轻70%,无磁性、绝缘性好,且耐磨自润滑,适用于航空航天、医疗器械(如植入级PEEK)、半导体设备及石油化工等严苛环境。产品尺寸稳定,安装便捷,可替代不锈钢卡环,避免金属离子析出风险。提供定制颜色与规格,满足高可靠性固定与密封需求。