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PEEK半导体晶圆载具
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PEEK半导体晶圆载具采用高纯度聚醚醚酮材料制成，具有低释气、低离子污染特性，符合洁净室使用要求。材料本身耐化学腐蚀，可耐受常见清洗溶剂，便于重复使用。载具可提供防静电（ESD）版本，有效减少静电积累，保护晶圆表面电路不受损伤。结构设计精密，能稳固承载晶圆并降低摩擦颗粒产生。适用于晶圆运输、制程中转、清洗及高温烘烤等环节。PEEK载具兼具高强度与耐热性，在严苛工艺条件下保持尺寸稳定。产品为半导体制造提供安全、低污染的晶圆承载与保护方案。